أعلنت شركة /هواوي/الصينية، عن البدء في العمل على تطوير جيل جديد من رقاقات /Kirin/، حيث إن إصدار الشركة القادم من هذه الرقاقات يرتكز على دقة تصنيع 5 نانومتر.
وكشفت /هواوي/، عن دعم الرقاقات الجديدة القادمة بتقنية /frame interpolation/، مشيرة إلى أنها ستكون من سلسلة /Kirin 9/.
وأوضحت أن هذه التقنية ستعمل على خفض استهلاك الطاقة في الأجهزة، لذا ستدعم أيضا تمديد عمر البطارية.
وستقدم رقاقة /Kirin/ القادمة بدقة تصنيع 5 نانومتر في الجيل القادم من سلسلة هواتف/ Huawei Mate 70/، وهي الإصدارات الأولى أيضا التي تنطلق بالتحديث الجديد من/ HarmonyOS /.
يذكر أن تقنية /Frame interpolation/ استخدمت في السابق في أجهزة التلفاز وبعض الهواتف الذكية، حيث تهدف هذه التقنية لخلق حركة انسيابية للإطارات عبر إضافة مزيد من الإطارات الصناعية بين الإطارات الأصلية.